2015年版中國電路板市場現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展前景分析報告[ 05-11 10:51 ]

過去十年來，全球電路板持續(xù)向亞洲尤其是中國大陸遷移，中國大陸迅速成為電子產(chǎn)品和電路板生產(chǎn)大國。中國因內(nèi)需市場潛力與生產(chǎn)制造優(yōu)勢，吸引外資紛紛進駐，促使中國大陸電路板產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年內(nèi)以倍數(shù)成長。由于我國具有終端產(chǎn)品市場需求旺盛和生產(chǎn)制造成本相對較低的優(yōu)勢以及國家在基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級方面的投資政策，刺激了國內(nèi)電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，單就電路板制造企業(yè)就有上千余家，行業(yè)處于完全競爭狀態(tài)。

2015年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)仍維持成長[ 05-08 09:50 ]

PCB前幾年成長趨緩，直到去年才順利擺脫連續(xù)3年低于2%的低度成長慣性。工研院IEK產(chǎn)經(jīng)中心去年連續(xù)上修產(chǎn)值規(guī)模至5584億元（不含材料、設(shè)備），年增6.93%。整體而言，IEK預期今年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)仍維持成長，惟基期墊高下，產(chǎn)值年增率在3～5%間，預估2015年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)年成長為3.15%，年產(chǎn)值成長至5760億元。

柔性電路板FPC的結(jié)構(gòu)及材料簡述[ 05-06 10:00 ]

在柔性電路板的結(jié)構(gòu)中,組成的材料是是絕緣薄膜、粘接劑和導體。

在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求[ 05-05 09:40 ]

在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.

淺談構(gòu)成FPC柔性印制板的材料[ 05-04 14:55 ]

絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PIolyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范圍內(nèi)。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能對比。

FPC表面電鍍知識[ 04-30 11:25 ]

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。

柔性電路板（FPC）的特性解析[ 04-29 10:18 ]

單面柔性板是成本最低，當對電性能要求不高的印制板。在單面布線時，應(yīng)當選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。

電路板焊接的小技巧簡介[ 04-28 10:25 ]

任何電子產(chǎn)品，從幾個零件構(gòu)成的整流器到成千上萬個零部件組成的計算機系統(tǒng)，都是由基本的電子元件器件和功能構(gòu)成，按電路工作原理，用一定的工藝方法連接而成。

柔性電路板價格的組成[ 04-27 13:56 ]

不同的生產(chǎn)工藝會造成不同的成本。如鍍金板與噴錫板，制作外形的精度，采用絲印線路與干膜線路等都會形成不同的成本，導致價格的多樣性。