蘋果iPhone6s/7將采用SiP技術(shù) 告別電路板[ 03-13 10:42 ]

Apple Watch華麗麗的外表和價(jià)格令人震顫，而在半導(dǎo)體技術(shù)方面，它引領(lǐng)了SiP系統(tǒng)級(jí)封裝的新潮，將應(yīng)用處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、支持處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內(nèi)，不再需要傳統(tǒng)的PCB電路板，自然可以大大縮小體積、簡(jiǎn)化系統(tǒng)。

PCB設(shè)計(jì)之單片機(jī)控制板設(shè)計(jì)原則[ 03-12 14:37 ]

一般而言，設(shè)計(jì)電路板最基本的過(guò)程可以分為三大步驟：電路原理圖的設(shè)計(jì)，產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表，印制電路板的設(shè)計(jì)。不管是板上的器件布局還是走線等等都有著具體的要求。

柔性電路板市場(chǎng)需求放量 PCB廠加緊擴(kuò)充產(chǎn)能[ 03-11 10:28 ]

根據(jù)PCB行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)NTInformation的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，在經(jīng)濟(jì)逐漸好轉(zhuǎn)的帶動(dòng)下，2014年全球PCB總產(chǎn)值約為621.02億美元，年增長(zhǎng)幅度約為3.5%。在產(chǎn)業(yè)布局上，目前有45%左右的PCB產(chǎn)能出自中國(guó)大陸，產(chǎn)品類型以標(biāo)準(zhǔn)多層板為主，且迅速朝高端HDI高密度互連板、柔性電路板等產(chǎn)品線擴(kuò)展；除此之外，包括韓國(guó)、臺(tái)灣、日本在內(nèi)的其他亞洲地區(qū)也是重要的PCB生產(chǎn)基地。

EMI解決方法之多層PCB設(shè)計(jì)[ 03-10 10:15 ]

我們知道，在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)，為了提高產(chǎn)品的性能，我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。

pcb制作心得體會(huì)[ 03-09 09:57 ]

關(guān)于PCB設(shè)計(jì)軟件，我當(dāng)時(shí)在研究所的時(shí)候還接受過(guò)目前最先進(jìn)的PCB設(shè)計(jì)軟件cadence 15.2的培訓(xùn)，可是并沒(méi)有用來(lái)做實(shí)際的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，所以，對(duì)該軟件的理解也很有限。到現(xiàn)在位置，也一年多了，介于自身的原因，感覺(jué)對(duì)PCB設(shè)計(jì)的領(lǐng)悟還不夠深刻，還好，從做EPS的ECU這部分的設(shè)計(jì)以來(lái)，得到劉老師的悉心指點(diǎn)，所以，終于有了那么一點(diǎn)點(diǎn)體會(huì)！

電路板的儲(chǔ)存及保質(zhì)期[ 03-06 09:32 ]

PCB板經(jīng)過(guò)最后的成品檢驗(yàn)，OK之后再真空包裝儲(chǔ)存等待出貨。那么PCB板為什么要真空包裝呢？真空包裝之后如何儲(chǔ)存？它的保質(zhì)期又有多長(zhǎng)時(shí)間呢？下面電路板廠將為您簡(jiǎn)單介紹PCB板的儲(chǔ)存方式及其保質(zhì)期。

關(guān)于PCB覆銅時(shí)的利與弊[ 03-05 10:02 ]

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。

PCB電路板短路檢查方法[ 03-04 14:25 ]

如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測(cè)一下電源和地是否短路；此外，焊接時(shí)不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。

2014年我國(guó)集成電路行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)分析[ 03-03 14:01 ]

2014年，在國(guó)家一系列政策密集出臺(tái)的環(huán)境下，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長(zhǎng)，開(kāi)始迎來(lái)發(fā)展的加速期。隨著產(chǎn)業(yè)投入加大、技術(shù)突破與規(guī)模積累，在可以預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)將成為支撐自主可控信息產(chǎn)業(yè)的核心力量，成為推動(dòng)兩化深度融合的重要基礎(chǔ)。2014年我國(guó)集成電路行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)分析如下：