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    PCB設計的自查流程[ 08-10 17:49 ]
    1、結構設計方面 1)核對PCB底板圖與打印的結構圖; 2) 安裝孔位置、孔徑的核對; 3)核對布線約束區(qū)。
    PCB背板自動測試儀的設計開發(fā)[ 08-09 18:05 ]
    隨著各種電子設備使用的PCB日益精密復雜,光靠人工檢測PCB背板故障不僅繁瑣且可靠性低,本文介紹的基于PLD的PCB背板自動測試儀可提高工作效率并保證檢測可靠性。
    PCB設計成功的七大技術要決[ 08-09 16:42 ]
    本文將討論新手和老手都適用的七個基本(而且重要的)技巧和策略。只要在設計過程中對這些技巧多加注意,就能減少設計回爐次數(shù)、設計時間和總體診斷難點。
    電路板測定鍍層韌性的方法[ 08-06 12:07 ]
    1,彎曲法在兩塊不銹鋼片上分別鍍亮鎳和多層鎳鐵合金各40min,將鍍層剝離下來,用人工彎曲折疊試驗,亮鎳鍍層一次彎曲就斷裂,而多層鎳鐵合金鍍層反復彎曲不斷裂,說明多層鎳鐵的韌性比亮鎳好。
    集成電路引線框電鍍的質量要求[ 08-06 12:03 ]
    引線框是將芯片的功能極引出與電子線路連接的重要連接線,因此對質量有著嚴格的要求,以下以鍍銀為例來說明這些要求。
    PCB層設置與電源地分割要求[ 08-06 11:41 ]
    1、兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規(guī)則。 2、主電源層盡可能與其對應地層相鄰,電源層滿足20H規(guī)則
    線路板細線生產的實際問題[ 08-06 11:37 ]
    隨著電子工業(yè)的發(fā)展,電子元器件的集成度越來越高,而體積越來越小,并且普遍采用BGA類型的封裝。因此,PCB的線路將越來越小,層數(shù)越來越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面積,增加層數(shù)是利用空間。將來的線路板的線路主流時2-3mil,或更小。
    PCB電測技術分析[ 08-05 15:50 ]
    PCB板在生產過程中,難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵,再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進,若未能及時將不良板篩檢出來,而任其流入制程中,勢必會造成更多的成本浪費,因此除了制程控制的改善外,提高測試的技術也是可以為PCB制造者提供降低報廢率及提升產品良率的解決方案。
    三大轉變助PCB企業(yè)實施綠色生產[ 08-04 18:08 ]
    由于綠色生產涉及整個產品的材料、生產工藝、生產設備、生產環(huán)境和生產管理等,所以PCB制造業(yè)必須在觀念、技術和管理方面進行轉變。
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