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恒成和電路板有限公司
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- PCB數(shù)控轉床的特點及發(fā)展趨勢[ 04-15 17:18 ]
- 一、為使之有足夠的剛性與穩(wěn)定性，避免微小的震動，大都采用笨重的大理石機身。
- FPC柔性電路的優(yōu)點及主要應用[ 04-15 17:09 ]
- FPC柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設計靈活性而設計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。
- PCB高速信號電路設計的三大布線技巧詳解[ 04-14 14:33 ]
- PCB板的設計是電子工程師的必修課，而想要設計出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設置合理，還需要具備良好的信號傳導性能。本文將會就PCB高速信號電路設計中的布線技巧知識，展開詳細介紹和分享，希望能夠對大家的工作有所幫助。
- 可穿戴PCB設計要求關注基礎材料[ 04-14 11:47 ]
- 由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學的知識和制造經(jīng)驗，并思考如何將它們應用于獨特的新興挑戰(zhàn)。有三個領域需要我們特別加以關注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設計和射頻傳輸線。
- PCB助焊劑在過波峰焊時著火的原因分析及對策[ 04-13 17:50 ]
- 在PCB助焊劑過波峰焊時，有客人發(fā)現(xiàn)PCB助焊劑會著火，特別是在夏季氣溫較高、風干物燥時，這種情況發(fā)生率相對較高。PCB助焊劑著火不僅帶來了一定的經(jīng)濟損失，同時也易導致火災引起對工作設備或人身的傷害。通過對多年PCB助焊劑研發(fā)技術及焊接工藝的經(jīng)驗總結，我們對PCB助焊劑著火的原因進行了以下幾點分析，并提出相應對策。
- FPC上進行貼裝基礎知識[ 04-13 15:07 ]
- 在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關系，其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點。
- 電路板常用表面處理工藝流程[ 04-11 17:33 ]
- 鋼鐵件磷化工藝流程 除油→除銹→表調(diào)→磷化→涂裝
- 印制線路板(PCB)電鍍過程中鍍層分層原因[ 04-11 17:12 ]
- 很多客戶認為，出現(xiàn)破孔后，應當加大貼膜溫度和壓力，以增強其結合力，其實這種觀點是不正確的，因為溫度和壓力過高后，抗蝕層的溶劑過度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現(xiàn)破孔后，我們可以從以下幾點做改善。
- PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析[ 04-08 14:08 ]
- 采用不同樹脂系統(tǒng)和材質基板，樹脂系統(tǒng)不同，也導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正?；瘜W沉銅有時很難達到良好效果。
