PCB設(shè)計(jì)流程之組裝技術(shù)與環(huán)境保護(hù)[ 07-18 17:27 ]

在電子產(chǎn)品中，隨著小型、輕型、薄型和高性能元器件使用量的劇增，組裝技術(shù)的地位正日臻重要，組裝材料與環(huán)境保護(hù)的關(guān)系也日益密切。

如何提高PCB線路板的熱可靠性[ 07-18 16:37 ]

在許多應(yīng)用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實(shí)際功耗很小，可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)的安全系數(shù)過(guò)高，從而使線路板的設(shè)計(jì)采用與實(shí)際不符或過(guò)于保守的元件功耗值作為根據(jù)進(jìn)行熱分析。

影響B(tài)GA焊點(diǎn)空洞的因素分析及解決方法[ 07-17 17:49 ]

BGA空洞(圖1、圖2)會(huì)引起電流密集效應(yīng)，降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。因此，從可靠性角度考慮，應(yīng)減少或降低空洞。那么，如何可以降低BGA空洞？要回答這個(gè)問(wèn)題，我們有必要探索一下空洞的形成原因。

防堵內(nèi)層板O/S的改善對(duì)策及分析方法？[ 07-14 18:05 ]

目前本廠內(nèi)層板O/S不良率約為1.3%上下，想請(qǐng)教別廠對(duì)于防堵內(nèi)層板O/S的改善對(duì)策及分析方法？本廠目前外層板O/S的不良率約為0.3%上下，想請(qǐng)教別廠對(duì)于防堵外層板O/S的改善對(duì)策及分析方法？

在PCB制作中，是否可以允許補(bǔ)線？[ 07-14 18:02 ]

在PCB制作中，是否可以允許補(bǔ)線？可以遵循的規(guī)范為何？如多長(zhǎng)、多寬的線不可以補(bǔ)？一張板子可以允許補(bǔ)多少條？修補(bǔ)過(guò)的電路板會(huì)影響那些特性？

防堵內(nèi)層板O/S的改善對(duì)策及分析方法？[ 07-13 17:10 ]

目前本廠內(nèi)層板O/S不良率約為1.3%上下，想請(qǐng)教別廠對(duì)于防堵內(nèi)層板O/S的改善對(duì)策及分析方法？本廠目前外層板O/S的不良率約為0.3%上下，想請(qǐng)教別廠對(duì)于防堵外層板O/S的改善對(duì)策及分析方法？

PCB的三防漆有什么用？[ 07-12 17:54 ]

三防漆是一種特殊配方的涂料，用于保護(hù)線路板及其相關(guān)設(shè)備免受壞境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能；其固化后成一層透明保護(hù)膜，可在諸如含化學(xué)物質(zhì)（例如：燃料、冷卻劑等）震動(dòng)、濕氣、鹽霧、潮濕與高溫的情況下保護(hù)電路免受損害。在這些條件下線路板可能被腐蝕、霉菌生長(zhǎng)和產(chǎn)生短路等，具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能。

剛?cè)岚?軟硬結(jié)合板)知識(shí)[ 07-12 17:46 ]

剛?cè)岚宓谋举|(zhì)是將FPC作為PCB的一個(gè)層或者兩個(gè)電路層，再對(duì)PCB的剛性進(jìn)行部分銑加工，只保留柔性部分。

PCB制程時(shí)所用到之噴砂制程，噴砂主要成分及比例為何？[ 07-11 16:46 ]

請(qǐng)問(wèn)于PCB制程時(shí)所用到之噴砂制程，噴砂主要成分及比例為何？ 傳統(tǒng)電路板噴砂使用的材質(zhì)以火山灰為主，就是所謂的「Pumice」。后來(lái)有人使用陶瓷粉或硅砂替代，因?yàn)檫@類材質(zhì)比較不易破碎可以保持比較穩(wěn)定尺寸。它的比例隨設(shè)備設(shè)計(jì)而不同，但一般含量都不會(huì)很高。