PCB沖孔質(zhì)量與疵病對策[ 03-09 16:21 ]

一．沖孔質(zhì)量與模具設計   　　隨著電子裝聯(lián)技術質(zhì)量的提高以及市場的競爭需要，全自動插裝機得到迅速普及。這樣對單面PCB紙基板材沖孔質(zhì)量（少數(shù)單雙面非金屬化孔環(huán)氧-玻璃布基板也采用沖孔）的要求也就越來越高。就目前生產(chǎn)應用于全自動插裝機的PCB廠家，有關沖孔質(zhì)量引起的投訴及退貨率已上升到第一位。這里就單面PCB的沖孔質(zhì)量與疵病對策作為基本介紹，有利與單面PCB的沖孔質(zhì)量的提高。   　　1.1 模具設計：   　　沖孔直徑小到XXXPC和FR-2層壓板厚度的二分之一、FR-3

PCB拼板設計過程中的成本考慮[ 03-09 15:02 ]

文章涉及的PCB拼板是指PCB設計時所做的拼板。一個優(yōu)化的拼板尺寸應使PCB在制做生產(chǎn)拼板時，能夠獲得盡可能高的板材利用率，因而獲得較低的PCB價格。這里主要討論在如何通過控制拼板上所加邊條、PCB單元數(shù)量、PCB單元排列方式、拼板方式等來實現(xiàn)優(yōu)化的拼板尺寸，從而達到降低PCB成本的目的。

中國印制板標準和國外差距（上）[ 03-08 16:06 ]

當前，印制板標準的國際標準是國際電工委員會（IEC）的標準。我國印制板標準大都采用IEC標準。   歐盟（EU）各成員的電子電工標準基本上等同采用IEC標準，本文不再介紹。   美國IPC是一家印制電路及其組裝方面的行業(yè)協(xié)會，IPC標準在國際業(yè)界有廣泛影響。   日本工業(yè)標準（JIS）的印制板標準近幾年很少再更新，日本電子電路工業(yè)會（JPCA）的標準逐步取得主導地位。   我國有關印制板的標準有國家標準（GB）、國家軍用標準（GJB），行業(yè)標準有電子行業(yè)（SJ

怎樣在PCB設計中加強抗干擾能力[ 03-08 16:03 ]

電路板是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法，遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。   一、PCB設計的一般原則   要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導線的布設是很重要的。為了設計質(zhì)量好、造價低的PCB，應遵循以下的一般性原則：   布局   首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲

基于Protel DXP軟件的PCB板設計布局原則[ 03-07 16:49 ]

Protel DXP是第一個將所有設計工具集于一身的板級設計系統(tǒng)，電子設計者從最初的項目模塊規(guī)劃到最終形成生產(chǎn)數(shù)據(jù)都可以按照自己的設計方式實現(xiàn)。Protel DXP運行在優(yōu)化的設計瀏覽器平臺上，并且具備當今所有先進的設計特點，能夠處理各種復雜的PCB板設計過程。通過設計輸入仿真、PCB板繪制編輯、拓撲自動布線、信號完整性分析和設計輸出等技術融合，Protel DXP提供了全面的設計解決方案。

PCB出現(xiàn)部分加成法技術 可讓布線寬度減半[ 03-07 16:49 ]

隨著印刷電路板(PCB)出現(xiàn)新的部分加成法(semi-additive)技術，可讓其布線(trace)寬度減為一半達到1.25mils水準，因此，可讓電路裝配密度達到最大。據(jù)EETimes網(wǎng)站報導，目前積體電路不斷進步已從過去在半導體IC微影制程(Lithography)上，開始轉移到PCB制程上。    目前業(yè)界最常用的減成法(subtractive)PCB制程，其布線寬度容忍公差最小可達到0.5mil以內(nèi)。分析師指出，布線寬度超過3mils以上且訊號邊緣率(signal edge rat

水平電鍍在印制電路板工藝當中的體現(xiàn)[ 03-06 16:41 ]

印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計，隨著微電子技術的飛速發(fā)展。使得印制電路板制造技術難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過5：1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術要求。 其主要原因需從電鍍原理關于電流分布狀態(tài)進行分析，通過實際電鍍時發(fā)現(xiàn)孔內(nèi)電流的分布呈現(xiàn)腰鼓形，出現(xiàn)孔內(nèi)電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低，致使大量的銅沉積在外表與孔邊，無法確保孔中央需銅的部位銅層應達到

電路板金相切片制作常見問題對策[ 03-06 16:40 ]

問1： 樹脂膠的固化時間長短與哪些因素有關？ 答：（1）依照供應商建議的配方比例調(diào)配樹脂膠混合體是非常重要的。對于冷埋樹脂系列來講，提高樹脂粉末的體積可以縮短固化時間；對于水晶膠系列來講，首先將促進劑和樹脂充分攪拌均勻非常重要，然后適當提高固化劑的體積含量可以縮短固化時間。（2）適當提高環(huán)境溫度，可以縮短固化時間，因此烘烤是一種常規(guī)用來縮短固化時間的方法.

你設計的PCB EMI達標了嗎？[ 03-04 11:33 ]

電子設備的電子信號和處理器的頻率不斷提升，電子系統(tǒng)已是一個包含多種元器件和許多分系統(tǒng)的復雜設備。高密和高速會令系統(tǒng)的輻射加重，而低壓和高靈敏度 會使系統(tǒng)的抗擾度降低。因此，電磁干擾(EMI)實在是威脅著電子設備的安全性、可靠性和穩(wěn)定性。我們在設計電子產(chǎn)品時，PCB板的設計對解決EMI問題至關重要。本文主要講解PCB設計時要注意的地方，從而減低PCB板中的電磁干擾問題。 　　電磁干擾(EMI)的定義 　　電磁干擾(EMI，Electro Magnetic Interference)，可分為輻射和傳導干擾。輻射干擾