軟硬結(jié)合板的應用介紹[ 06-12 16:02 ]

軟硬結(jié)合板(Rigid-flex　PCB)是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應力的新型印刷電路板，在所有類型的PCB中，軟硬結(jié)合是對惡劣應用環(huán)境的抵抗力強的，因此受到工業(yè)控制、醫(yī)療、軍事設備生產(chǎn)商的青睞，內(nèi)地的企業(yè)也正在逐步提高軟硬結(jié)合板占總體產(chǎn)量的比例。

電路板廠鍍覆后的其他操作是什么？[ 06-03 16:08 ]

在許多電路板廠生產(chǎn)中，化學鍍銅線已實現(xiàn)自動化。下面我們來了解了解鍍覆后的其它操作。 至此，化學鍍銅的淀積工序已基本完成，但在進行任何其它的主要工序之前，還要對加工板進行幾項處理，它們可視為化學鍍銅線的一部分；

FPC的檢驗、測試和分板[ 05-17 17:57 ]

由于載板在爐中吸熱，特別是鋁質(zhì)載板，出爐時溫度較高，所以最好是在出爐口增加強制冷卻風扇，幫助 快速降溫。同時，作業(yè)員需帶隔熱手套，以免被高溫載板燙傷。從載板上拿取完成焊接的FPC時，用力要均勻， 不能使用蠻力，以免FPC被撕裂或產(chǎn)生折痕。

PCB常見的三種鉆孔詳解[ 04-12 18:13 ]

我們先來介紹下PCB中常見的鉆孔：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。

印制電路板設計應考慮焊盤的孔徑大小[ 04-11 17:58 ]

按照焊盤要求進行設計是為了達到最小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm。必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節(jié)點提供測試焊盤。節(jié)點是指兩個或多個元器件之間的電氣連接點.一個測試焊盤需要一個信號名(節(jié)點信號名)、與印制電路板的基準點相關的x-y 坐標軸以及測試焊盤的坐標位置(說明測試焊盤位于印制電路板的哪一面).需要為SMT 提供固定裝置的資料,還需要印制電路板裝配布局的溫合技術(shù),以在”在電路測試固定裝置”或通常被稱為”釘床固定裝置”的幫助下促進在電路中的可測試性。

八個有關PCB布線竅門的經(jīng)典解答[ 03-29 17:18 ]

一、問：在小信號電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧? 答：印制PCB線路板的導電帶做得比較寬，增益誤差會降低。在模擬電路中通常使用比較寬的導電帶為好，但是許多印制線路板的設計者(和印制線路板設計程序)更喜歡采用最小寬度的導電帶以便于信號線的布置?？傊?，在所有可能出現(xiàn)問題的地方，計算導電帶的電阻并分析其作用，這是非常重要的。

八種你不得不知的PCB表面處理工藝[ 03-08 17:32 ]

隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。有關鉛和溴的話題是最熱門的，無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。

PCB電路板調(diào)試總結(jié)[ 02-28 17:47 ]

當一個電路板焊接完后，在檢查電路板是否可以正常工作時，通常不直接給電路板供電，而是要按下面的不走進行，確保每一步都沒有問題后再上電也不遲。

電路板電鍍生產(chǎn)線的維護與保養(yǎng)[ 02-20 15:00 ]

設備種類在印制電路板生產(chǎn)過程中，主要用的電鍍設備有兩種，一種是水平式電鍍線，一種是垂直式電鍍線。這兩種不同結(jié)構(gòu)的電鍍設備，主要是電路板的運送方式不同，所采用的輸送板設備結(jié)構(gòu)也不相同，因此對于維護也稍有不同。