印制板PCB高精密度化技術(shù)概述[ 12-30 10:24 ]

印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出O．16-0．24mm為合格，其誤差為(O．20土 0．04)mm；而O．10mm的線寬，同理其誤差為(0．10±O．02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨(dú)論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個突出的難題。

關(guān)于PCB覆銅時的一些利弊介紹[ 12-29 12:10 ]

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。

高頻電路板布線的設(shè)計與技巧[ 12-27 10:08 ]

PCB又被稱為印刷電路板（ed Circuit Board），它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹在PCB設(shè)計中的高頻電路布線技巧。

線路板反設(shè)計系統(tǒng)中的探測電路[ 12-26 10:13 ]

電子工程師在進(jìn)行電子設(shè)備的反設(shè)計或者維修工作時，首先需要了解未知印刷電路板（PCB）上各元件間的連接關(guān)系，因此需要對線路板上各元件引腳之間的連通關(guān)系進(jìn)行測量并記錄。

線路板中的新型脈沖電鍍技術(shù)[ 12-25 10:09 ]

脈沖電鍍技術(shù)，早已運(yùn)用于電鑄成型工藝中，是比較成熟的技術(shù)。但運(yùn)用在高縱橫比小孔電鍍還必須進(jìn)行大量的工藝試驗(yàn)。

將PCB原理圖傳遞到版圖設(shè)計的六大技巧[ 12-24 09:54 ]

PCB最佳設(shè)計方法：將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設(shè)計時需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim設(shè)計環(huán)境開發(fā)的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同樣適用。

改善手機(jī)音頻性能的電路板設(shè)計考慮[ 12-23 16:14 ]

對于PCB布版工程師，手機(jī)提出了終極挑戰(zhàn)?，F(xiàn)代手機(jī)包含了便攜式設(shè)備中所能找到的幾乎所有子系統(tǒng)，且每一個子系統(tǒng)都有彼此沖突的要求。一個設(shè)計良好的電路板必須最大限度地發(fā)揮連接到它上面的各個器件的性能，并避免多個系統(tǒng)間的干擾。而各子系統(tǒng)不一致的要求必然會導(dǎo)致性能的下降。 盡管手機(jī)中音頻功能性不斷增加，但在電路板設(shè)計過程中，音頻電路受到的關(guān)注往往最少。下文給出了一些建議，有助于確保實(shí)現(xiàn)一個布局良好而不犧牲音頻質(zhì)量的電路板。 應(yīng)該謹(jǐn)慎考慮底層規(guī)劃。理想的底層規(guī)劃應(yīng)把不同類型的電路劃分在不同的區(qū)域。圖1所示即為一個很好

市場需求強(qiáng)勁 FPC供應(yīng)商大肆擴(kuò)充產(chǎn)能[ 12-22 10:24 ]

所有的電子產(chǎn)品都必須用到PCB，因此PCB的市場走向幾乎就是整個電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。最近，美國PCB專門制造商(PCB pure-plays)公布的收益數(shù)據(jù)揭示了一個需求不斷增長的市場環(huán)境：過去的一年里，PCB的訂單出貨比(Book-to-Bill)穩(wěn)大于一。

編寫PCB設(shè)計規(guī)則檢查器技巧[ 12-19 10:20 ]

本文闡述了一種編寫PCB設(shè)計規(guī)則檢查器(DRC)系統(tǒng)方法。利用電路圖生成工具得到PCB設(shè)計后，即可運(yùn)行DRC以找到任何違反設(shè)計規(guī)則故障。這些操作必須在后續(xù)處理開始之前完成，而且開發(fā)電路圖生成工具開發(fā)商必須提供大多數(shù)設(shè)計人員都能輕松掌握DRC工具。