PCB電鍍銅層質量的控制[ 11-12 09:08 ]

通孔電鍍銅層質量控制是非常重要的，因為多層或積層板向高密度、高精度、多功能化方向的發(fā)展，對鍍銅層的結合力、均勻細致性、抗張強度及延伸率等要求越來越嚴，也越來越高，因此對通孔電鍍的質量控制就顯得特別重要。

電路板電鍍的重要性[ 11-11 09:28 ]

在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各種技術來保護銅印制線、導通孔和鍍通孔，這些技術包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術。

平衡PCB層疊設計的方法[ 11-10 09:35 ]

設計者可能會設計奇數層印制電路板（PCB）。如果布線補需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。

PCB電路板鍍銅保護劑層[ 11-08 09:49 ]

用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結合力。

電路板抄板技術9步走[ 11-07 09:15 ]

拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

淺談線路板沉銅電鍍板面起泡的成因[ 11-06 09:16 ]

板面起泡在線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一，因為線路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性，特別是在化學濕處理，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。筆者基于多年實際生產經驗和服務經驗的基礎上，現對線路板沉銅電鍍板面起泡的成因做簡要的分析，希望對業(yè)內同行有所幫助！

PCB非甲醛沉銅技術[ 11-05 09:12 ]

我國大陸PCB總產值將從2005年的93.96億美元上升到2010年的179億美元，比2005年增加90%，年增長速度均超過兩位數。伴隨PCB產業(yè)的快速發(fā)展，印制電路板專用化學品行業(yè)也必將有廣闊的市場空間和有利的市場前景。

PCB線路板半塞孔方法探討[ 11-04 09:26 ]

在生產中，有時會碰到某些客戶，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞飽滿，塞孔的背面阻焊開窗，且有深度要求，通俗稱為“PCB半塞孔”。據了解此類客戶是要在這些孔做測試，會把測試探針打入孔內。如果孔內油墨過多，或者孔壁被油墨污染，容易造成假性開路，影響測試結果；

PCB選擇性焊接技術中的若干難點[ 11-03 09:43 ]

當下，越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，而在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，選擇焊接不但可以在同一時間內完成所有的焊點，降低生產成本，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題。