但隨著IC集成度提升，BGA、0402等超小型密腳元件的應(yīng)用越來越廣泛，此時沉金工藝的優(yōu)勢便凸顯出來。沉金板通過化學(xué)沉積形成平整光亮的鎳金鍍層，能精準適配細間距焊盤的錫膏印制，避免因噴錫表面不平整導(dǎo)致的貼裝偏移或錫珠短路問題，顯著提升SMT回流焊接良率。同時，沉金板抗氧化性強、可長期存放，還支持多次回流焊，尤其適合工控設(shè)備、精密儀器等對可靠性要求高的場景。如今沉金工藝成本已大幅優(yōu)化，與噴錫的價差逐步縮小，綜合品質(zhì)優(yōu)勢更值得選擇。

 

 

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