PCB電路板電鍍鎳工藝故障原因與解決對策
[PCB電路板]1,麻坑:麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良,就不能驅(qū)逐掉氣泡,這就會形成麻坑??梢允褂脻櫇駝﹣頊p小它的影響,我們通常把小的麻點(diǎn)叫針孔,前處理不良、有金屬什質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產(chǎn)生針孔,鍍液維護(hù)及工藝控制是關(guān)鍵,防針孔劑應(yīng)用作工藝穩(wěn)定劑來補(bǔ)加。
2,粗糙、毛刺:粗糙就說明溶液臟,充分過濾就可糾正(PH太高易形成氫氧化物沉淀應(yīng)加以控制)。電流密度太高、陽極泥及補(bǔ)加水不純帶入雜質(zhì),嚴(yán)重時都將產(chǎn)生粗糙及毛刺。
3,結(jié)合力低:如果銅鍍層未經(jīng)充分去氧化層,鍍層就會剝落現(xiàn)象,銅和鎳之間的附著力就差。如果電流中斷,那就將會在中斷處,造成鎳鍍層的自身剝落,溫度太低嚴(yán)重時也會產(chǎn)生剝落。
4,鍍層脆、可焊性差:當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時,通常會顯露出鍍層脆。這就表明存在有機(jī)物或重金屬什質(zhì)污染,添加劑過多、夾帶的有機(jī)物和電鍍抗蝕劑,是有機(jī)物污染的主要來源,必須用活性炭加以處理,添加濟(jì)不足及PH過高也會影響鍍層脆性。
5,鍍層發(fā)暗和色澤不均勻:鍍層發(fā)暗和色澤不均勻,就說明有金屬污染。因為一般都是先鍍銅后鍍鎳,所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是,要把掛具所沾的銅溶液減少到最低程度。為了去除槽中的金屬污染,尤其是去銅溶液應(yīng)該用波紋鋼陰極,在2~5安/平方英尺的電流密度下,每加侖溶液空鍍5安培一小時。前處理不良、低鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、電鍍電源回路接觸不良都會影響鍍層色澤。
6,鍍層燒傷:引起鍍層燒傷的可能原因:硼酸不足,金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。
7,淀積速率低:PH值低或電流密度低都會造成淀積速率低。
8,鍍層起泡或起皮:鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機(jī)雜質(zhì)污染、電流密度過大、溫度太低、PH太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴(yán)重時會產(chǎn)生起泡或起皮現(xiàn)象。
9,陽極鈍化:陽極活化劑不足,陽極面積太小電流密度太高。
關(guān)注[恒成和線路板]微信公眾平臺,了解更多行業(yè)資訊和最新動態(tài)?。ㄎ⑿盘枺?/span>PCBHCH)
相關(guān)資訊
- 電路板臺廠加速流向大陸
- 電路板上游玻纖廠富喬連虧4個季度
- PCB電路板設(shè)計復(fù)雜性日增下的有效設(shè)計應(yīng)對
- PCB電路板市場規(guī)模不斷擴(kuò)大 生產(chǎn)重心偏移亞洲
- PCB電路板發(fā)展的兩大主線,技術(shù)與環(huán)保
- PCB電路板行業(yè)廢水處理方法
- 電子元器件行業(yè)中報前瞻:總體良好,亮點(diǎn)頻現(xiàn)
- PCB電路板行業(yè)發(fā)展環(huán)境將進(jìn)一步得到改善
- 電子垃圾非法回收成產(chǎn)業(yè)鏈 一噸電路板含400克黃金
- LED照明產(chǎn)品讓電路板如何重生起來
同類文章排行
- FPC廠家哪家比較靠譜
- FPC廠家怎么選擇
- 工控PCB電路板廠選擇哪家好
- 工控PCB電路板廠選擇哪家好
- 軟硬結(jié)合板有哪些用途
- 軟硬結(jié)合板排名前三是哪家
- 你知道什么是軟硬結(jié)合板嗎
- 工控軟硬結(jié)合板哪家好
- 工控軟硬結(jié)合板哪家好
- FPC與軟硬結(jié)合板的區(qū)別
最新資訊文章
- FPC廠家哪家比較靠譜
- FPC廠家怎么選擇
- 工控PCB電路板廠選擇哪家好
- 工控PCB電路板廠選擇哪家好
- 軟硬結(jié)合板有哪些用途
- 軟硬結(jié)合板排名前三是哪家
- 你知道什么是軟硬結(jié)合板嗎
- 工控軟硬結(jié)合板哪家好
- 工控軟硬結(jié)合板哪家好
- FPC與軟硬結(jié)合板的區(qū)別
您的瀏覽歷史
