fpc軟板是什么材質(zhì)
文章出處:網(wǎng)責(zé)任編輯:作者:恒成和線路板廠人氣:-發(fā)表時間:2025-07-07 14:29:00
FPC軟板(柔性印制電路板)憑借可彎曲、輕薄的特性,成為智能手機(jī)、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等精密產(chǎn)品的關(guān)鍵組件。其卓越性能源于獨特的材料組合,以下從核心材質(zhì)、結(jié)構(gòu)特性及選型建議展開說明。
一、FPC軟板的核心組成材料
基材:柔性支撐的“骨架”
主流基材為聚酰亞胺(PI)薄膜,耐溫達(dá)260℃以上,絕緣性優(yōu)異且機(jī)械強度高,可承受數(shù)萬次彎折而不斷裂;經(jīng)濟(jì)型場景(如LED軟燈條)會選用聚酯(PET)薄膜,成本較低但耐溫僅120℃,不適合焊接工藝。

導(dǎo)體:信號與電流的“通道”
采用電解銅箔(常規(guī)厚度12-35μm)或壓延銅箔(厚度18-70μm)。壓延銅箔因晶粒結(jié)構(gòu)均勻,彎折壽命是電解銅的3-5倍,常用于折疊屏手機(jī)、穿戴設(shè)備等動態(tài)場景;電解銅則適用于靜態(tài)布線,性價比更高。
膠黏劑與保護(hù)膜
無膠基材通過直接電鍍工藝將銅箔與PI結(jié)合,減少厚度并提升彎折性能;有膠基材使用丙烯酸膠(耐溫150℃,粘接強度高)或環(huán)氧膠(耐溫180℃,電氣性能穩(wěn)定)。表面覆蓋PI保護(hù)膜(厚度12-50μm),防止線路氧化并增強耐磨性。
補強材料:局部強化的“骨骼”
在連接器、元件焊接區(qū)域,需貼合FR4補強板(硬度高,適合插件)、鋁片/鋼片(散熱性好,用于功率器件)或PI補強(耐高溫,適配回流焊工藝),避免彎折時焊盤脫落。
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